崗位概況:
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)芯片的綜合工作,能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需求編寫(xiě)時(shí)序約束;
2.負(fù)責(zé)數(shù)字IC后端設(shè)計(jì),網(wǎng)表到GDSII的物理實(shí)現(xiàn);
3.負(fù)責(zé)DFT,TMAX流程的實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化。
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,電子相關(guān)專業(yè);
2.有數(shù)字后端設(shè)計(jì)直接經(jīng)驗(yàn);
3.熟練使用主流的EDA工具;
4.熟練使用Csh, Tcl,Perl等腳本建立自動(dòng)化流程;
5.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,學(xué)習(xí)和溝通能力,責(zé)任心強(qiáng)。
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